| Selected publications |
|---|
| 1 | Komunikat konferencyjny 2025
Mirosław Gierczak, Andrzej Dziedzic,| Planar coils made in the thick-film and LTCC technology for the electrmagnetic microgenerator. W: EUROSENSORS 2025, 37th European Conference on Solid-State Transducers : Wroclaw, Poland - Sept. 7th-10th 2025 : book of abstracts. Wunstorf : AMA Service GmbH, cop. 2025. s. 26-27. ISBN: 978-3-910600-07-2 | | Zasoby:URL |  |
|
| 2 | Referat konferencyjny 2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic,| Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9 thermopiles. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 | | Zasoby:DOIURL | |
|
| 3 | Referat konferencyjny 2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic,| Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 | | Zasoby:DOIURL | |
|
| 4 | Komunikat konferencyjny 2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic,| Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 42-43. ISBN: 978-80-908364-7-1 | | Zasoby:DOI | |
|
| 5 | Komunikat konferencyjny 2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic,| Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9-Ag and Ca2.7Bi0.3Co4O9-Ag thermopiles. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 44-45. ISBN: 978-80-908364-7-1 |
|
| 6 | Artykuł 2024
Andrzej Dziedzic, Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Slavko Bernik, Nana Brguljan, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner,| Planar thermoelectric microgenerators in application to power RFID tags. Sensors. 2024, vol. 24, nr 5, art. 1646, s. 1-18. ISSN: 1424-8220 | | Zasoby:DOIURLSFX |    |
|
| 7 | Patent 2024
Andrzej Dziedzic, Piotr M Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak,Andrzej Dziedzic, Piotr M. Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak
Patent. Polska, nr PL 244428, opubl. 29.01.2024. Zgłosz. nr 425005 z 23.03.2018. Sposób pomiaru siły termoelektrycznej materiałów warstwowych / Politechnika Wrocławska, Wrocław, PL ; Andrzej Dziedzic, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak. 8 s. | | Zasoby:URL | |
|
| 8 | Artykuł 2022
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak,| System do oceny mikrogeneratorów termoelektrycznych w szerokim zakresie temperatury = System for characterization of thermoelectric microgenerators over a wide temperature range. Przegląd Elektrotechniczny. 2022, R. 98, nr 4, s. 131-135. ISSN: 0033-2097; 2449-9544 | | Zasoby:DOIURL | |
|
| 9 | Artykuł 2022
Mirosław Gierczak, Piotr M Markowski, Andrzej Dziedzic,| The modeling of magnetic fields in electromagnetic microgenerators using the finite element method. Energies. 2022, vol. 15, nr 3, art. 1014, s. 1-12. ISSN: 1996-1073 | | Zasoby:DOIURLSFX | |
|
| 10 | Referat konferencyjny 2021
Mirosław Gierczak, Kamil Wiczkowski, Andrzej Dziedzic,| Measurement if the magnetic field generated by a disc with embedded magnets. W: 2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 5-9 May 2021, Bautzen, Germany. [B.m. : IEEE, cop. 2021]. s. 1-4. ISBN: 978-1-6654-3061-6; 978-1-6654-1477-7 | | Zasoby:DOIURL | |
|
