| Selected publications |
| 1 | Artykuł 2025
Laura Jasińska, Maciej Zagórski, Jarosław Domaradzki, Maurycy Maziuk, Paweł Chodasewicz,| Application of Artificial Intelligence for Selected Photovoltaic Faults Detection Based on Electroluminescence Images. IEEE Access. 2025, vol. 13, s. 126030-126042. ISSN: 2169-3536 | | Zasoby:DOISFX |     |
|
| 2 | Artykuł 2024
Laura Jasińska, Krzysztof Dzbik, Damian Nowak, Krzysztof Stojek, Aleksandra Chudzyńska, Kamil Politański, Karol Malecha,| Technological challenges in manufacturing of vacuum gauge thermionic cathode using thick-film technology. Materials Science-Poland. 2024, vol. 42, nr 1, s. 126-139. ISSN: 2083-1331; 2083-134X | | Zasoby:DOIURLSFX |     |
|
| 3 | Referat konferencyjny 2023
Elżbieta Jasińska, Michał M Jasiński, Marek Jasiński, Laura Jasińska, Łukasz M Jasiński, Jan Jasiński, Adam Jarząbek,| Rola oceniania orientującego w efektywności oceniania kształtującego i sumującego (formułującego) w strategiach nauczycieli szkolnych i akademickich, w systemach edukacyjnych i poza nimi w innych koncepcjach. W: Diagnostyka edukacyjna oceniania szkolnego i akademickiego : praca zbiorowa / red. Bolesław Niemierko, Maria Krystyna Szmigiel. Kraków : TOMAMI, 2023. s. 211-221. ISBN: 978-83-963433-7-6 | | Zasoby:URL | |
|
| 4 | Artykuł 2023
Maurycy Maziuk, Laura Jasińska, Jarosław Domaradzki, Paweł Chodasewicz,| Imaging methods of detecting defects in photovoltaic solar cells and modules: a survey. Metrology and Measurement Systems. 2023, vol. 30, nr 3, s. 1-18. ISSN: 0860-8229; 2300-1941 | | Zasoby:DOIURLSFX |     |
|
| 5 | Artykuł 2023
Milena Kiliszkiewicz, Laura Jasińska, Andrzej Dziedzic,| The ink-jet printed flexible interdigital capacitors: manufacturing and ageing tests. Flexible and Printed Electronics. 2023, vol. 8, nr 3, art. 035016, s. 1-11. ISSN: 2058-8585 | | Zasoby:DOISFX |     |
|
| 6 | Referat konferencyjny 2023
Michał M Mazur, Wiktoria Weichbrodt, Paulina Kapuścik, Jarosław Domaradzki, Damian Wojcieszak, Ewa Mańkowska, Paweł Chodasewicz, Malwina Sikora, Laura Jasińska,| Wpływ temperatury wygrzewania na morfologię powierzchni, właściwości strukturalne, optyczne i gazochromowe cienkich warstw tlenków wolframu wytworzonych metodą parowania wiązką elektronową. W: XIV Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa ELTE 2023, Ryn, 18-21 kwietnia 2023 : materiały konferencyjne. [B.m.] : Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej, [2023]. s. 182-183. ISBN: 978-83-64102-05-9 | | Zasoby:URL |  |
|
| 7 | Referat konferencyjny 2022
Elżbieta Jasińska, Marek Jasiński, Łukasz M Jasiński, Michał M Jasiński, Laura Jasińska,| Podniesienie efektywności diagnozowania kształcenia w szkolnictwie wyższym i średnim z wykorzystaniem narzędzi informatycznych dla edukacji stacjonarnej i zdalnej, w okresie pre- i postcovidowym = Improving the efficiency of educational diagnosis in higher and secondary education with the use of IT tools for onsite and remote education, in the pre-and post-covid period. W: Diagnozowanie kształcenia w edukacji stacjonarnej i zdalnej : praca zbiorowa / red. Bolesław Niemierko, Maria Krystyna Szmigiel. Kraków : TOMAMI, 2022. s. 183-191. ISBN: 978-83-963433-4-5 | | Zasoby:URL |  |
|
| 8 | Artykuł 2022
Sajjad Ahmed, Muhammad Asghar Saqib, Syed Abdul Rahman Kashif, Khurram Hashmi, Aymen Flah, Kareem M AboRas, Laura Jasińska, Marek Leonowicz,| A modified multi-level inverter system for grid-tied DES applications. Sustainability. 2022, vol. 14, nr 24, art. 16545, s. 1-15. ISSN: 2071-1050 | | Zasoby:DOIURLSFX |     |
|
| 9 | Artykuł 2022
Muhammad Aurangzeb, Ai Xin, Sheeraz Iqbal, Aymen Flah, Michał M Jasiński, Laura Jasińska,| Utilizing parallel superconducting element as a novel approach of flux-coupled type SFCL to limit DC current in the system. Electronics. 2022, vol. 11, nr 22, art. 3785, s. 1-24. ISSN: 2079-9292 | | Zasoby:DOIURLSFX |     |
|
| 10 | Artykuł 2022
Ritik Agarwal, Ghanishtha Bhatti, Vairavasundaram Indragandhi, Vishnu S Suresh, Laura Jasińska, Marek Leonowicz,| Intelligent fault detection in Hall-Effect rotary encoders for industry 4.0 applications. Electronics. 2022, vol. 11, nr 21, art. 3633, s. 1-17. ISSN: 2079-9292 | | Zasoby:DOIURLSFX |     |
|