Email: andrzej.dziedzic@pwr.edu.pl

Position: Head of Department

Unit: Faculty of Electronics, Photonics and Microsystems (N) » Department of Microsystems

ul. Długa 63, Wrocław
building M-11, room 116
phone +48 71 320 4934

---

1	Proceeding paper 2024 Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic, Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9 thermopiles. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 Resources:DOIURL
2	Proceeding paper 2024 Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic, Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 Resources:DOIURL
3	Meeting abstract 2024 Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic, Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 42-43. ISBN: 978-80-908364-7-1 Resources:DOI
4	Meeting abstract 2024 Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic, Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9-Ag and Ca2.7Bi0.3Co4O9-Ag thermopiles. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 44-45. ISBN: 978-80-908364-7-1
5	Article 2024 Bartłomiej Paszkiewicz, Bogdan Paszkiewicz, Andrzej Dziedzic, Study of acoustic emission from the gate of gallium nitride high electron mobility transistors. Electronics. 2024, vol. 13, nr 10, art. 1840, s. 1-12. ISSN: 2079-9292 Resources:DOIURLSFX
6	Article 2024 Andrzej Dziedzic, Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Slavko Bernik, Nana Brguljan, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Planar thermoelectric microgenerators in application to power RFID tags. Sensors. 2024, vol. 24, nr 5, art. 1646, s. 1-18. ISSN: 1424-8220 Resources:DOIURLSFX
7	Patent 2024 Andrzej Dziedzic, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak, Andrzej Dziedzic, Piotr M. Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak Patent. Polska, nr PL 244428, opubl. 29.01.2024. Zgłosz. nr 425005 z 23.03.2018. Sposób pomiaru siły termoelektrycznej materiałów warstwowych / Politechnika Wrocławska, Wrocław, PL ; Andrzej Dziedzic, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak. 8 s. Resources:URL
8	Proceeding paper 2023 Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic, Rozwó technik osadzania komponentów wewnątrz PCB. W: XIV Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa ELTE 2023, Ryn, 18-21 kwietnia 2023 : materiały konferencyjne. [B.m.] : Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej, [2023]. s. 32-33. ISBN: 978-83-64102-05-9 Resources:URL
9	Article 2023 Bartłomiej Paszkiewicz, Bogdan Paszkiewicz, Andrzej Dziedzic, Influence of external plane stress on electric parameters of AlGaN/GaN HEMT heterostructures. Physica Status Solidi. A, Applications and Materials Science. 2023, vol. 220, nr 18, art. 2100078, s. 1-11. ISSN: 1862-6319; 1862-6300 Resources:DOISFX
10	Article 2023 Milena Kiliszkiewicz, Laura Jasińska, Andrzej Dziedzic, The ink-jet printed flexible interdigital capacitors: manufacturing and ageing tests. Flexible and Printed Electronics. 2023, vol. 8, nr 3, art. 035016, s. 1-11. ISSN: 2058-8585 Resources:DOISFX