Wybrane publikacje |
1 | Referat konferencyjny 2024
Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9 thermopiles. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 | Zasoby:DOIURL | |
|
2 | Referat konferencyjny 2024
Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9 | Zasoby:DOIURL | |
|
3 | Komunikat konferencyjny 2024
Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 42-43. ISBN: 978-80-908364-7-1 | Zasoby:DOI | |
|
4 | Komunikat konferencyjny 2024
Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9-Ag and Ca2.7Bi0.3Co4O9-Ag thermopiles. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 44-45. ISBN: 978-80-908364-7-1 |
|
5 | Artykuł 2024
Study of acoustic emission from the gate of gallium nitride high electron mobility transistors. Electronics. 2024, vol. 13, nr 10, art. 1840, s. 1-12. ISSN: 2079-9292 | Zasoby:DOIURLSFX | |
|
6 | Artykuł 2024
Planar thermoelectric microgenerators in application to power RFID tags. Sensors. 2024, vol. 24, nr 5, art. 1646, s. 1-18. ISSN: 1424-8220 | Zasoby:DOIURLSFX | |
|
7 | Patent 2024
Andrzej Dziedzic, Piotr M. Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak Patent. Polska, nr PL 244428, opubl. 29.01.2024. Zgłosz. nr 425005 z 23.03.2018. Sposób pomiaru siły termoelektrycznej materiałów warstwowych / Politechnika Wrocławska, Wrocław, PL ; Andrzej Dziedzic, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak. 8 s. | Zasoby:URL | |
|
8 | Referat konferencyjny 2023
Rozwó technik osadzania komponentów wewnątrz PCB. W: XIV Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa ELTE 2023, Ryn, 18-21 kwietnia 2023 : materiały konferencyjne. [B.m.] : Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej, [2023]. s. 32-33. ISBN: 978-83-64102-05-9 | Zasoby:URL | |
|
9 | Artykuł 2023
Influence of external plane stress on electric parameters of AlGaN/GaN HEMT heterostructures. Physica Status Solidi. A, Applications and Materials Science. 2023, vol. 220, nr 18, art. 2100078, s. 1-11. ISSN: 1862-6319; 1862-6300 | Zasoby:DOISFX | |
|
10 | Artykuł 2023
The ink-jet printed flexible interdigital capacitors: manufacturing and ageing tests. Flexible and Printed Electronics. 2023, vol. 8, nr 3, art. 035016, s. 1-11. ISSN: 2058-8585 | Zasoby:DOISFX | |
|