Wydział Elektroniki, Fotoniki i Mikrosystemów

prof. dr hab. inż. Andrzej Dziedzic

Email: andrzej.dziedzic@pwr.edu.pl

Stanowisko: Kierownik katedry

Jednostka: Wydział Elektroniki, Fotoniki i Mikrosystemów » Katedra Mikrosystemów

ul. Długa 63, Wrocław
bud. M-11, pok. 116
tel. 71 320 4934


Wybrane publikacje
1
Referat konferencyjny
2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic,
Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9 thermopiles. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9
Zasoby:DOIURL
2
Referat konferencyjny
2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic,
Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: 2024 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 15-19 May 2024, Prague, Czech Republic. [B.m.] : IEEE, cop. 2024. s. 1-5. ISBN: 979-8-3503-8547-2; 979-8-3503-8548-9
Zasoby:DOIURL
3
Komunikat konferencyjny
2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner, Andrzej Dziedzic,
Thick-film CuNi-Ag and CuNi-Cu thermocouples and thermoelectric microgenerators. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 42-43. ISBN: 978-80-908364-7-1
Zasoby:DOI
4
Komunikat konferencyjny
2024
Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Nana Brguljan, Slavko Bernik, Andrzej Dziedzic,
Thick-film thermoelectric structures based on Ca3Co4O9-Ag and Ca2.7Bi0.3Co4O9-Ag thermopiles. W: ISSE 2024 : 47th International Spring Seminar on Electronics Technology : " Trends in Electronics Manufactuing, Interconnection Technology and Micoelectonics Packing", May 15-19, 2024, Prague, Czech Republic : Extended Abstracts / eds. Bogdan Mihăilescu [i in.]. Prague : Czech Technical Universiy in Prague, 2024. s. 44-45. ISBN: 978-80-908364-7-1
5
Artykuł
2024
Bartłomiej Paszkiewicz, Bogdan Paszkiewicz, Andrzej Dziedzic,
Study of acoustic emission from the gate of gallium nitride high electron mobility transistors. Electronics. 2024, vol. 13, nr 10, art. 1840, s. 1-12. ISSN: 2079-9292
Zasoby:DOIURLSFXImpact FactorLista FiladelfijskaLista MNiSWOpen Access
6
Artykuł
2024
Andrzej Dziedzic, Szymon P Wójcik, Mirosław Gierczak, Slavko Bernik, Nana Brguljan, Kathrin Reinhardt, Stefan Körner,
Planar thermoelectric microgenerators in application to power RFID tags. Sensors. 2024, vol. 24, nr 5, art. 1646, s. 1-18. ISSN: 1424-8220
Zasoby:DOIURLSFXImpact FactorLista FiladelfijskaLista MNiSWOpen Access
7
Patent
2024
Andrzej Dziedzic, Piotr M. Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak
Patent. Polska, nr PL 244428, opubl. 29.01.2024. Zgłosz. nr 425005 z 23.03.2018. Sposób pomiaru siły termoelektrycznej materiałów warstwowych / Politechnika Wrocławska, Wrocław, PL ; Andrzej Dziedzic, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Mirosław Gierczak. 8 s.
Zasoby:URL
8
Referat konferencyjny
2023
Wojciech Stęplewski, Andrzej Dziedzic,
Rozwó technik osadzania komponentów wewnątrz PCB. W: XIV Konferencja Naukowa Technologia Elektronowa ELTE 2023, Ryn, 18-21 kwietnia 2023 : materiały konferencyjne. [B.m.] : Instytut Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej, [2023]. s. 32-33. ISBN: 978-83-64102-05-9
Zasoby:URLOpen Access
9
Artykuł
2023
Bartłomiej Paszkiewicz, Bogdan Paszkiewicz, Andrzej Dziedzic,
Influence of external plane stress on electric parameters of AlGaN/GaN HEMT heterostructures. Physica Status Solidi. A, Applications and Materials Science. 2023, vol. 220, nr 18, art. 2100078, s. 1-11. ISSN: 1862-6319; 1862-6300
Zasoby:DOISFXImpact FactorLista FiladelfijskaLista MNiSW
10
Artykuł
2023
The ink-jet printed flexible interdigital capacitors: manufacturing and ageing tests. Flexible and Printed Electronics. 2023, vol. 8, nr 3, art. 035016, s. 1-11. ISSN: 2058-8585
Zasoby:DOISFXImpact FactorLista FiladelfijskaLista MNiSWOpen Access

Wszystkie publikacje pracownika

Politechnika Wrocławska © 2024