Email: damian.nowak@pwr.edu.pl

Stanowisko: Prodziekan ds. studenckich

Jednostka: Wydział Elektroniki, Fotoniki i Mikrosystemów » Katedra Mikrosystemów

ul. Długa 61-65, Wrocław
bud. M-11, pok. 123
tel. 71 320 4944

---

Wybrane publikacje
1	Artykuł 2025 Karolina Laszczyk, Konrad Król, Mateusz Biały, Damian Nowak, Development of an electron emitter via seamless shaping of a 3D-printed ceramic cone with carbon nanotube mesh film as an alternative to polymer-based materials. Advanced Materials Technologies. 2025, s. 1-9. ISSN: 2365-709X; 2365-709X Zasoby:DOIURL
2	Artykuł 2024 Paweł Urbański, Tomasz Grzebyk, Michał Krysztof, Damian Nowak, Optimization of the transmission X-ray target towards obtaining monochromatic radiation. Advanced Optical Materials. 2024, vol. 12, nr 32, art. 2401534, s. 1-7. ISSN: 2195-1071 Zasoby:DOISFX
3	Artykuł 2024 Laura Jasińska, Krzysztof Dzbik, Damian Nowak, Krzysztof Stojek, Aleksandra Chudzyńska, Kamil Politański, Karol Malecha, Technological challenges in manufacturing of vacuum gauge thermionic cathode using thick-film technology. Materials Science-Poland. 2024, vol. 42, nr 1, s. 126-139. ISSN: 2083-1331; 2083-134X Zasoby:DOIURLSFX
4	Artykuł 2022 Krzysztof Stojek, Damian Nowak, Karol Malecha, Szymon Kaczmarek, Patryk T Andrzejak, Thermal and mechanical analysis of low-temperature and low-pressure silver-based sintered thermal joints. Soldering & Surface Mount Technology. 2022, vol. 35, nr 1, s. 9-17. ISSN: 0954-0911; 1758-6836 Zasoby:DOIURLSFX
5	Referat konferencyjny 2019 Krzysztof Stojek, Przemysław Matkowski, Damian Nowak, Mateusz Kanus, Andrzej Mościcki, Metalization impact on heat transfer through sintered nanosilver based thermal joints. W: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 16-19 September 2019, Pisa, Italy : technical papers. [Piscataway : IEEE, cop. 2019]. s. 1-4. ISBN: 978-1-7281-6291-1; 978-0-9568086-6-0 Zasoby:DOI
6	Komunikat konferencyjny 2019 Damian Nowak, Marta Turkiewicz, Mariusz Reczuch, Thermoelectric properties of thin-film germanium-gold alloys on different substrates. W: 13th Conference „Electron Technology” ELTE ; 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland : technical digest / Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. [B.m.] : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. s. 1-2. ISBN: 978-83-932464-3-4
7	Komunikat konferencyjny 2019 Marta Turkiewicz, Damian Nowak, Eugeniusz Prociów, Andrzej Dziedzic, Thermovoltaic effect in a multilayer junction structure with an oxide insulation barrier. W: 13th Conference „Electron Technology” ELTE ; 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland : technical digest / Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. [B.m.] : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. s. 1-2. ISBN: 978-83-932464-3-4
8	Referat konferencyjny 2019 Marta Turkiewicz, Mirosław Gierczak, Damian Nowak, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Andrzej Dziedzic, Thermocouples, thermopiles and thermoelectric generators on rigid and flexible substrates. W: 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2019 : 15-19 May 2019, Wroclaw, Poland. [B.m.] : IEEE, cop. 2019. s. 1-6. ISBN: 978-1-7281-1874-1; 978-1-7281-1875-8 Zasoby:DOIURL
9	Komunikat konferencyjny 2019 Damian Nowak, Marta Turkiewicz, Aleksandra Chudzyńska, Thermoelectric properties of thin-film germanium-antimony alloys. W: ISSE 2019 : 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology : ”Advances in Printed and Ceramic Microsystems”, May 15-19, 2019, Wrocław, Poland : Extended Abstracts / eds. Karol Malecha [i in.]. Wrocław : Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2019. s. 27-28. ISBN: 978-83-7493-070-3
10	Komunikat konferencyjny 2019 Marta Turkiewicz, Mirosław Gierczak, Damian Nowak, Piotr Markowski, Eugeniusz Prociów, Andrzej Dziedzic, Thermocouples, thermopiles and thermoelectric generators on rigid and flexible substrates. W: ISSE 2019 : 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology : ”Advances in Printed and Ceramic Microsystems”, May 15-19, 2019, Wrocław, Poland : Extended Abstracts / eds. Karol Malecha [i in.]. Wrocław : Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2019. s. 29-30. ISBN: 978-83-7493-070-3

Wszystkie publikacje pracownika